IT之家 11 月 12 日音书，音书源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核收获冲破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版进步 20%。

IT之家征引音书源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8 Gen 5）将羼杂使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。

音书源还露馅高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支柱可膨胀矩阵膨胀（Scalable Matrix Extension，SME），这是一种旨在增强惩处器对矩阵运算支柱的技能。

该技能在惩处复杂数据运算和矩阵盘算推算时，大约权臣提高后果。SME 技能的引入使得惩处器在实施相干任务时，大约更好地诈骗硬件资源，从而进步举座性能。

SME 技能是 ARMv9 架构中的一个热切特质，它不错匡助惩处器更高效地惩处复杂的数据运算和矩阵盘算推算。在 Geekbench 6 的测试中，SME 技能的支柱使得 M4 芯片在单核和多核性能上均得到了权臣的进步。

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